2016安徽省直事业单位考试电子信息专业大纲

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电子信息类

　　第一部分 专业基础

　　1、电路分析：

　　电路和电路模型;电流和电压的参考方向;电功率和能量;电阻元件;电压源和电流源;受控源;基尔霍夫定律。

　　电路的等效变换;电阻的串联和并联;电阻的Y形与△形联接的等效变换;电压源、电流源的串联和并联;实际电源的两种模型及其等效变换;输入电阻。

　　KCL和KVL的独立方程数;支路电流法;网孔电流法;回路电流法;结点电压法。

　　叠加原理;替代定理;戴维南定理和诺顿定理，最大功率传输定理。

　　电感元件;电容元件;电容元件和电感元件的串并联。

　　动态电路的方程及其初始条件;一阶电路的零输入响应;一阶电路的零状态响应;一阶电路的全响应;一阶电路的阶跃响应。二阶动态电路过阻尼、欠阻尼及临界阻尼的概念和分析。

　　复数的概念和运算;正弦量;相量法的基础;电路元件VCR和电路定律的相量形式。

　　阻抗和导纳;电路的相量图;正弦稳态电路的分析;正弦稳态电路的功率;复功率;最大功率传输。

　　互感;含有耦合电感的电路的计算;变压器原理;理想变压器。

　　网络函数概念; RLC串联电路的谐振和频率响应。

　　三相电路;线电压(线电流)与相电压(相电流)的关系;对称三相电路的计算;不对称三相电路的概念;三相电路的功率。

　　二端口网络;二端口网络的方程及其参数。

　　2、模拟电子线路：

　　PN结的形成过程，PN结的伏安特性、击穿特性、电容特性。

　　晶体二极管模型，掌握晶体二极管电路分析方法，晶体二极管的应用原理。

　　晶体三极管组成结构及分类;电流传输方程，晶体三极管三种不同工作模式(放大，饱和，截止)的工作原理;晶体三极管电路分析方法(图解分析法，工程近似分析法，小信号等效电路分析法);晶体三极管的伏安特性(输入特性曲线族，输出特性曲线族及主要的极限参数)。

　　基本组态放大器的性能指标计算(输入电阻，输出电阻和增益，通频带);改进型放大器(组合放大器，发射极接电阻RE的共发射极放大器，采用有源负载的共发射极放大器)的性能计算;差分放大器的组成，工作原理及性能特点(性能特点包括差模特性，共模特性，共模抑制比);电路两边不对称对性能的影响(双端输出时的共模抑制比，失调及其温漂);晶体三极管差放的差模传输特性，基本镜像电流源电路。

　　反馈性质和类型的判别方法，深度负反馈条件下的近似计算，稳定性判据。了解负反馈对放大电路性能的影响、分析方法，负反馈放大器的自激条件和相位补偿原理。

　　了解集成运算放大器的典型电路、性能指标，电压比较器的作用。掌握集成运算放大器的理想化条件以及集成运放应用电路的组成原理，常用电压比较器电路和分析方法。集成运算放大器组成运算电路的基本原理，加法、减法器电路，积分和微分电路，对数和反对数电路，乘法、除法器的计算方法。

　　3、数字逻辑电路：

　　数字信号的表示方式，数字电路的概念及其分类。二进制数、八进制数、十进制数、十六进制数及其相互转换。8421BCD编码，其他常用BCD编码。

　　基本逻辑及其运算，真值表和逻辑函数的获得，逻辑函数的相等及三个规则，常用定律和定理公式，最小项和最大项的概念以及逻辑函数的标准形式。逻辑函数的简化：代数法、图解法、系统法。

　　掌握晶体管、MOS管开关特性。了解TTL和CMOS门的电路结构、外部特性、主要参数和正确使用方法。掌握门电路标准推拉输出、开路输出、三态输出的特点和应用。理解TTL和CMOS门电路的工作原理。

　　掌握组合逻辑电路的分析和设计方法。全加器，编码器，译码器，数值比较器，数据选择器，奇偶校验器。组合逻辑电路的冒险现象及避免方法。

　　基本触发器，钟控触发器，主从触发器，边沿触发器。常用触发器：R-S触发器、D触发器、J-K触发器、T触发器。

　　掌握同步时序逻辑电路(同步计数器)的设计方法。掌握常用时序功能部件(集成计数器、移位寄存器)的逻辑功能及应用。

　　了解半导体存储器分类和主要技术指标。熟悉SAM、RAM和ROM的结构。掌握用ROM实现组合逻辑电路。理解SAM、RAM和ROM的工作原理。

　　掌握D/A和A/D转换器的主要性能指标。理解D/A和A/D转换器的工作原理。

　　4、微机原理：

　　8086微型计算机系统的组成原理、体系结构、指令系统、汇编语言程序设计方法。

　　存储器的原理和使用，系统总线、中断系统和接口技术。

　　5、信号与系统：

　　连续时间信号和线性时不变系统的基本理论和基本分析方法，连续时间系统和离散时间系统的时域以及变换域的系统分析方法。

　　第二部分 微波技术

　　传输线理论及圆图的应用、常用微波传输线导行波模式和传输特性、微波网络基本理论，微波波段的特点,一些常用的微波元件的结构、特性。

　　第三部分 微电子基础

　　IC制造材料方面：集成电路材料、半导体物理与器件知识、双极型晶体管基本结构与工作原理和MOS晶体管基本结构与工作原理。

　　IC制造工艺方面：外延生长、掩膜版制作、光刻原理与流程、氧化、淀积与刻蚀和掺杂原理与工艺。

　　第四部分 光纤通信

　　光纤通信系统的基本组成，光纤的传输特性，光纤和光缆的结构与类型，光波导的基本分析方法和性质，光无源器件、光源与光发送机的工作原理，光电检测器与光接收机的原理，光放大器的类型与原理。

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